Алгоритм трассировки МПП

АЛГОРИТМ ТРАССИРОВКИ ПРОВОДНЫХ СОЕДИНЕНИЙ.

Трассировку проводных соединений выполняют одним из 3-х способов:

1)по прямым, соединяющим контакты отдельных компонентов(монтаж в навал). Максимальная простота конструкторской реализации межсоединений, высокая помехоустойчивость, минимальная задержка сигналов в проводниках.

Недостатки: трудности контроля и при высокой плотности монтажа, плохая ремонтопригодность.

2)жгутовым монтажом. Объединение отдельных проводников в жгуты. Способ более технологичен и прост в контроле.

Недостатки: малая помехоустойчивость из-за больших паррал-х участков у рядом расположенных проводников и, следовательно, больших связей м/у ними.

3)монтаж по каналам. Укладка проводников в спец.каналы предусмотренные в монтажно-коммутационном пространстве. Занимает минимальный объём + все недостатки жгутового монтажа и он более дорог.

АЛГОРИТМ ТРАССИРОВКИ ПРОВОДНЫХ СОЕДИНЕНИЙ В НАВАЛ

Алгоритм прима – этот алгоритм позволяет строить кротчайшие связывающие сети, выполняется в несколько этапов:

1. Упорядочивается расположение контактов в соответствии с электрическими соединениями и формируется матрица длин D, строки и столбцы которой соответствуют множеству контактов устройства соединения между которыми трассируются, а элементы равны расстоянию между контактами.

2. Выбирается электрическое соединение и контакт с_j(c₁) от которого начинается трассировка. В первой строке, первой подматрицы D₁₁ находят ближайшие к с_j контакт (с₂) и соединяют их.

3. Столбец и строка матрицы длин D соответствующей контакту с_j исключаются из матрицы.

4. Если не все контакты соединены, то переходим к шагу 2.

ОСОБЕННОСТИ ТАРССИРОВКИ МНОГОСЛОЙНЫХ ПП

МПП выполняются из нескольких пластин с расположенными на них печатными проводниками

ОСОБЕННОСТИ ЗАДАЧ РАЗМЕЩЕНИЯ И ТРАССИРОВКИ МПП

1. На МПП в основном устанавливают микросхему по обеим сторонам платы

2. Высокая плотность связей при высоком быстродействии эл-ов, что приводит к необходимости учета влияния линии связи на работу элементов

3. Увеличение кол-ва слоев обеспечивает полную автоматическую трассировку соединений и при этом должно быть min.

4. Трассы в соседних слоях прокладывают ортогонально

5. Цепи заземления и питания размещаются в одном внутреннем слое

АЛГОРИТМ ТРАССИРОВКИ МПП

Зависит от технологии изготовления МПП. Если каждая пара слоев выполнена как отдельная ПП спрессовывается в пакет, то используется алгоритм ОПП и ДПП. Если МПП изготавливается методом сквозной металлизации отверстий, то трассировка выполняется по этапам:

- определяется порядок соединения всех проводников, которые должны быть расположены между парами контактов. Применяется алгоритм построения min связывающих деревьев

- распределение проводников по слоям

- определение порядка трассировки проводников в отдельном слое, используется задача расслоения

- трассировка проводников

- перетрассировка для улучшения качественных показателей МПП, используется модификация волнового алгоритма