Тенденции эволюции микропроцессоров

Характерный показатель			Годы
			1999		2000		2002	2004		2008		2011		2014		2016
Минимальная длина канала (в МДП-структурах), нм^*			180		140		100	90		60		40		30		23
Максимальное число слоев коммутации сигналов			6 - 7		6 - 7		7	7 - 8		8 - 9		9 - 10		10		10 - 11
Максимальный размер кристалла, мм²			340		360		430	520		620		790		790		>1000
Минимальный топологический размер, нм			180		150		130	90		70		50		45		<40
Максимальное количество выводов кристалла			615		>615		1000	>1000		1500		>1500		>1700		>1800
Максимальное число шаблонов для литографических процессов			22 - 24		23 - 24		23 - 24	24 - 25		26 - 27		26 - 28		27 - 28		>28
Максимальное количество транзисторов в кристалле, ´10⁶			9 - 28		42 - 60		80 - 100	125 - 175		200 - 250		300 - 380		500 - 700		>700
Максимальная тактовая частота, ГГц			0,5 - 1,0		0,93 - 1,5		1,6 - 3,0	3,0 - 6,5		14 - 30		50 - 100		200 - 700		>1000
Максимальный объем кэш-памяти, Мбайт			0,6		1,0		2,5	5,5		24		60		100		>100
Характерный показатель	Годы
	1999	2000		2002		2004			2008		2011		2014		2016
Максимальная рассеиваемая мощность, Вт^*	30	50		90		120			160		175		186		>190
Преимущественно используемый тип корпуса (или полукорпусированной конструкции)	Микро- PGA; PPGA; SPGA; PQFP; BGA	Микро- PGA; SPGA; FC - PG A; BGA; TCP		FC - PGA; BGA; μ BGA; CSP; TCP (TAB)		CSP (варианты разных конструкций по типу BGA); TCP (TAB)			CSP (варианты); TCP		CSP (варианты); TCP (TAB) (возможны варианты 2 D, 3 D)		CSP (вари-анты); TCP (TAB) (возможны варианты 2 D, 3 D)		CSP (варианты); TCP (МКМ) (возможны варианты 2 D, 3 D)