Перспективы проектирования для техники поверхностного монтажа

Поскольку продукцией ТПМ является электронная миниатюризированная аппаратура с повышенной функциональной плотностью на единицу объема конструкции, то ее разработка, позволяющая реализовать все преимущества новой технологии, неэффективна без применения САПР.

За последние несколько десятков лет конструкторские САПР как системы геометрического моделирования были значительно усовершенствованы: появились средства 3D -поверхностного и твердотельного моделирования, параметрического конструирования, был улучшен интерфейс и т.д.

Несмотря на все усовершенствования (касающиеся в основном геометрических функций) с точки зрения всего процесса конструкторского проектирования САПР оказывают конструктору-разработчику весьма слабую помощь. Они обеспечивают описание геометрических форм и выполнение рутинных операций, таких как простановка размеров, генерация спецификаций и т.п. Эти ограничения в совокупности с чисто геометрическим интерфейсом оставляют методологию конструкторской работы примерно такой же, какой она была при использовании чертежной доски. Вместе с тем в развивающихся системах автоматизированного проектирования технологических процессов (САПР ТП или технологических САПР), а также программирования процессов изготовления ЭУ (и их конструктивов) на автоматизированном технологическом оборудовании с

применением системы автоматизации производства (САП) эти усовершенствования не затронули процесс технологического проектирования. САПР ТП могут генерировать технологические процессы, но только при условии предварительного специального описания изделия с помощью большого объема

Размеры наносимых из пасты площадок зависят от типа компонента, его габаритов, формы и размеров его выводов, расстояния между контактными площадками КП, а также от свойств припойной пасты (рис.16). Форма и размеры площадок из припойной пасты, как и контактных площадок платы, на которую они наносятся, выбираются также с учетом последующего способа оплавления припоя.

       Типовые конструктивно-технологические решения многоуровневых коммутационных плат представлены в таблице 9.

Таблица 9