Размеры контактных площадок. Площадки, определяемые медью, и площадки, определяемые маской

Маркеры для совмещения.

Хорошим стилем считается размещение на печатной плате с BGA маркеров совмещения, таких как локальные репера для автомата-установщика, метки габаритов корпуса BGA и указатель первого вывода микросхемы. Локальные репера необходимо размещать в двух противоположных углах BGA за пределами габаритов корпуса. Чаще всего это вскрытые из-под маски круглые площадки диаметром 1 мм со вскрытием по маске 2 мм. Минимальное значении отступа от корпуса и размеры реперов следует уточнить у

сборщика. Метки габаритов корпуса лучше выполнять в виде уголков по двум противоположным или по всем четырем сторонам микросхемы с отступом более 0,25 мм от габаритов корпуса. Можно выполнять как на меди, так и на шелкографии. Предпочтение следует отдавать меди, так как в этом случае формирование маркеров и контактных площадок будет происходить в одном цикле, что исключает сдвиг маркеров относительно площадок. Метки габаритов позволяют легко определять смещение компонента при визуальной инспекции.Указатель первого вывода лучше размещать на слое шелкографии. Он может быть произвольной формы.

Размеры контактных площадок при проектировании печатной платы следует выбирать в зависимости от размеров шариковых выводов BGA согласно Табл. 4. Это справедливо для PBGA корпусов. Для керамических BGA с неоплавляемыми шариками следует также учитывать требование минимального объема паяльной пасты (см. п. 7.1. Нанесение паяльной пасты.). Для CBGA с шагом 1,0 мм и менее рекомендуется выбирать максимально возможный размер контактной площадки, во избежание проблем с нанесением достаточного количества пасты.

Различают два типа контактных площадок для BGA: площадки, определяемые медью, (NSMD - NonSoldermask Defined Pad) и площадки, определяемые маской, (SMD – Soldermask Defined Pad). См. Рис. 2.