Модульный метод конструирования

Модульному методу конструирования способствует микроминиатюризация электронных компонентов, создание и использование м/с, БИС, печатных плат, в том числе многослойных ПП. Модульный метод конструирования эффективен при разработке ЭВА. Конструкцию электронного устройства можно представить как иерархическую структуру, в которой узлы низшего уровня в узлы высшего уровня, т. е. конструкция состоит из модулей различного уровня сложности.

Рис.2.1.1

Модуль 1-го уровня: ИС.

Модуль 2-го уровня объединяет на ПП несколько десятков ИС – называется типовым элементов замены (ТЭЗ).

Модуль 3-го уровня: блок –объединение ТЭЗов, конструктивно м. б. оформлено в виде кассеты для реализации монтажа.

Модуль 4-го уровня - отдельное устройство. Оно содержит ряд кассет (панелей), конструктивно объединяемых в стойку, шкаф и т. п.

Модуль 5-го уровня - электронная система.

Межпанельные соединения реализуются жгутовым (ленточным) монтажом.

Модульный метод конструирования имеет не только технико-экономические достоинства, но и вызывает необходимость решения ряда проблем:

-конструктивная и схемная унификация узлов;

-реализация соединений на высшем уровне.

Основные стимулы создания унифицированной системы узлов является снижение стоимости и уменьшение сроков разработки аппаратуры.

Создание в электронной аппаратуре значительно определяют её основные технические параметры (вес, объём, быстродействие, надёжность, стоимость, сроки разработки).