Классификацию кристаллизационных процессов выращивания монокристаллов полупроводников можно проиллюстрировать с помощью рисунка ниже.
Схемы процессов направленной кристаллизации расплавов:
а, г — вертикальный и горизонтальный методы Бриджмена; 6 — обычный метод Чохральского (из простого тигля); в — метод Чохральского герметизацией расплава флюсом: д — метод зонной плавки вертикальный бестигельный; е — горизонтальный контейнерный метод зонной плавки: ж-— горизонтальный метод Чохральского (с электронно-лучевым нагревом);
1 — нагреватель: 2 -- контейнер; 3 — расплав; 4 — кристалл; 5 — герметизирующая жидкость (флюс); L.--длина слитка: l — длина расплавленной зоны
Кристаллизацию расплава, при которой тепло отводится от фронта кристаллизации преимущественно в одном направлении, называют направленной. К методам направленной кристаллизации, характеризуемым наличием в системе одной фазовой границы (фронта кристаллизации) и постоянным убыванием объема расплава в ходе процесса, относят методы Бриджмена и Чохральского (рисунок а — г), а направленную кристаллизацию, характеризуемую наличием в системе двух фазовых границ (фронта плавления и фронта кристаллизации) и постоянным объемом расплава в ходе процесса, называют зонной плавкой или зонной перекристаллизацией (рисунок д — ж.).
|
|
Вертикальный процесс направленной кристаллизации по методу Бриджмена проводят в трубчатых контейнерах (тиглях), а горизонтальный — в лодочках.
По методу Чохральского монокристалл вытягивается верхним штоком с закрепленной на нем затравкой кристалла из расплава, помещенного в тигель, соединенный с помощью подставки с нижним штоком. Отсутствие контакта растущего кристалла со стенкой контейнера позволяет получать методом Чохральского ориентированные в требуемом кристаллографическом направлении, большие, равномерно легированные совершенные монокристаллы.
Процесс направленной кристаллизации без перегрузки слитка может быть осуществлен однократно, а зонной плавкой — многократно. Зонную плавку наиболее часто используют для получения чистых полупроводников, так как переход от одного процесса к другому связан с загрязнением конечного продукта.
Требования к параметрам монокристаллов полупроводников постоянно повышаются и тенденцию их изменения можно проследить на примере кремния:
1960 г. | 1965 г. | 1970-1980 гг. | 1985-1990 гг. | |
Диаметр монокристалла кремния. мм | 12,7-25,4 | 25,4—50,8 | 50,8—76,2 | 101,6-152,4 |
Радиальный разброс удельного сопротивления, % | ||||
Плотность дислокаций, Х104, см2 | 0,1 | <0,01 | ||
Масса слитка, кг | 0,2 | >6 |
Рассмотрим оборудование для выращивания монокристаллов полупроводников на примере метода Чохральского.