Пленочные проводники и контактные площадки. Для электрического соединения различных элементов микросхем на одной подложке применяют пленочные проводники

Для электрического соединения различных элементов микросхем на одной подложке применяют пленочные проводники. Для этой цели требуются материалы с высокой проводимостью и хорошей адгезией к подложке. Контактные площадки служат для подсоединения навесных компонентов схемы и внешних выводов с помощью пайки или сварки.

Для напыления проводников в основном применяют золото, медь или алюминий толщиной 0,6-0,8 мкм. Для улучшения адгезии проводящих пленок напыляют тонкий подслой хрома или нихрома толщиной 0,01-0,03 мкм. Для защиты поверхности проводящих пленок от окисления применяют покрытие из никеля или золота толщиной 0,05-0,1 мкм.

Навесные компоненты

В качестве навесных компонентов используются бескорпусные диоды и транзисторы, диодные и транзисторные матрицы, полупроводниковые ИМС, а также резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности номиналы которых невозможно выполнить в пленочном исполнении.

Методы формирования заданной конфигурации пленочных элементов.

Пленочные резисторы, конденсаторы, соединительные проводники, контактные площадки должны иметь определенную конфигурацию для получения заданных номиналов и выполнения конкретных функций. Изготовление толстопленочных элементов описано в [ ]. Заданную конфигурацию тонкопленочных элементов можно получить различными методами: свободной маски, контактной маски, фотолитографии и др.