При изготовлении резисторов пленка обычно наносится на большую площадь, и сопротивление резистора получается меньше требуемого.
Подгонка заключается в удалении части пленки, что приводит к увеличению сопротивления.
Существует несколько способов подгонки: абразивный и лазерный.
Абразивный осуществляется на специальной установке. Удаление плёнки производится порошком оксида алюминия, которое продувается через сопло, установленное над резистором.
В процессе подгонки сопротивление резистора сравнивается с эталонным сопротивлением, включённым в одно из плеч моста, к которому подключен дифференциальный усилитель с обратной связью. Размер частиц абразива от 10 до 50 мкр.м. После подгонки порошок удаляется с подложки вакуумным пылесосом. Точность подгонки +/- 5 %.
Недостаток метода: возможность загрязнения других элементов схемы и увеличение шума резисторов за счет шероховатостей прорезей.
Лазерная подгонка.
Дает меньший шум резисторов, обеспечивает высокую производительность процесса (до 100 резисторов в час) и высокую точность подгонки (до +/- 0.1%). При лазерной подгонке изменения в величине сопротивления достигается прорезанием выемки поперек резистора лазером. Сопротивление меняется в зависимости от глубины и длины надреза (выемки). Прорези узкие, 25 мкр.м.