Основы и технологии производства элементов ЭВМ

Все микросхемы делятся на толстопленочные, где толщина плёнки больше 1микрона, тонкопленочные - толщина меньше микрона, и гибридные (толсто- или тонкопленочные в сочетании с дискретными микроэлементами), полупроводниковые элементы, совмещенные (п/п в сочетании с тонкопленочными элементами).

Толстоплёночные элементы - в которых резисторы, конденсаторы, контактные площадки формируются путём последовательного нанесения на подложку различных по составу паст

с последующим сжиганием их. Пассивные элементы формируются из плёнок более 1 микрона (5-25 микрон). Производство их более экономично чем тонкопленочных, объясняется простотой процесса, не требуется вакуум, выполняется на простом оборудовании. Характеристика толстопленочных элементов - прочные элементы, большая мощность рассеивания. Недостатки - операция вжигания, высокая стоимость некоторых паст. Основой является высокоглинозёмная керамика 22XC. Если необходимо удалять много тепла то используют оксид бериллия.

Подложка минимально имеет площадь 6мм². А толщина 0,6мм.

Пасты - проводящие, резистивные, диэлектрические, лудящие пасты и т.д.

1.Подготовительная операция;

2.Подготовка подложки - удаление органических загрязнений (при этом нельзя допускать соприкосновения с металлическим оборудованием и с другими подложками),

3. Трафаретная печать - заключается в продавливании пасты через отверстия в трафарете для нанесения рисунка (применяются сетчатые и фальговые трафареты, сетчатые изготавливаются из нейлона или нержавеющей стали). Требуемый рисунок на трафарете создаётся методом фотолитографии.

4. Сушка и выжигание - через полученный трафарет наноситься паста, методом протирки по трафарету. Выдерживается подложка с пастой 5 - 15 минут, это время необходимо для усадки пасты, паста по густоте становиться однородной, затем подложку сушат при температуре 100 - 150 градусов цельсия, для удаления летучих компонентов пасты. Температура повышается постепенно, для того чтобы не возникали пустоты и раковины в пасте. Затем выполняется основное выжигание в кварцевых печах, там имеется 3 зоны: 1. осуществляется выжигание органической связки. 2. вжигание до 1000 градусов цельсия в оксидной среде. 3. медленное охлаждение.

5. Повторный процесс трафаретной печати, сушка, вжигание.

6. Подгонка резисторов, лазерная подгонка.

7. Монтаж дискретных элементов.

8. Присоединение выводов.

9. Гермитизация.

10. Испытание.