2015-04-30
349
Рисунок печатных проводников выполняется электрохимическим методом, на плату наносятся позитивным методом. Участки платы незащищенные краской и соответствующие будущим токоведущим проводникам, металлизируются химическим, а затем электрохимическим методом.
3.1.1 Подготовка поверхности
Заготовка обрабатывается наждачной шкуркой № 140-200. Затем наносится полиэксидная эмаль, она сохраняет:
1. Диэлектрические свойства основания при обработке в различных растворах;
2. Более высокую адгезию проводников.
Поверхность платы по эмали подвергают гидропескоструйной обработке или зернению для получения шероховатой поверхности. Эмаль наносят в 4-5 слоев распылением, обязательная сушка каждого слоя.
3.1.2 Нанесение светочувствительной эмульсии
Наносится слой желатина и эмульсию. Состав фотоэмульсии: фотографический желатин + аммоний двухромово-кислотный + вода дистиллированная + аммиак.
3.1.3 Сушка.
Сушка выполняется в сушильном шкафу при температуре 700-100°С.
3.1.4 Экспонирование
|
|
|
Заготовку помещают в специальный конверт из двух фотошаблонов.
3.1.5 Проявление
Проявка специального конверта осуществляется под душем спиртовыми смесями при температуре 40-50°С, с легким протиранием поверхности губкой.
3.1.6 Контроль
Выполняется внешний осмотр, рисунок должен быть четким и ровным без подтеков и наливов эмульсии.
3.1.7 Получение отверстий
Выполняется сверлением, с последующей заливкой под углом 90-100°С. Отверстия необходимы для улучшения осаждения меди и плавного перехода проводников в другую сторону.
3.1.8 Обезжиривание
Обезжиривание выполняется бензином, спиртом или другим растворителем.
3.1.9 Химическое меднение
Процесс химического меднения состоит из:
1. Сенсибилизация. Заготовку помещают в раствор 2-х хлорного олова, затем следует промывка.
2. Активирование. Активация выполняется в растворе азотно-кислотного серебра или палладия.
3. Химическое осаждение Cu. Заключается в восстановлении Cu на активированных поверхностях.
Химическое меднение платы обрабатывается в растворе гидроокиси натрия при температуре 60-70°С до полного раздубливания желатина. Снятие желатина осуществляется промывкой в горячей воде. Перед гальваническим меднением проводники декларируют в 5-10% растворе соляной кислоты при температуре 20°С в течении 20-30 секунд.
3.1.10 Гальваническое меднение
Медные проводники подвергают серебрению и покрывают канифольным лаком
3.1.11 Контроль
Выполняется внешний осмотр, рисунок должен быть четким и ровным без подтеков, медное покрытие должно быть ровным и однородным.
3.1.12 Монтаж
Монтаж производится в следующей последовательности:
|
|
|
1. На печатную плату в места пайки наносится специальная паста, в которой содержится припой и флюсовое соединение.
2. На плату устанавливаются элементы, которые необходимо припаять к плате.
3. Плата устанавливается в печь при температуре 200°С. В печи элементы припаиваются к плате в местах, где нанесена специальная паста.
4. Под спиртовым душем проводится очистка платы от излишков пасты.
5. Осуществляется сушка в течении 15 минут при температуре 80°С.
6. На плату устанавливаются все выводные элементы, не требующие припайки.
После сборки проверяется электрическая проверка работоспособности схемы.
