Технологический процесс склеивания

1. Подготовка поверхности

- Механическая зачистка (Ra=10…2,5мкм);

- Обезжиривание растворителями (бензин, ацетон, фреон);

- Сушка поверхности.

2. Подготовка клея – контроль вязкости, при необходимости разбавление до нужной вязкости.

3. Нанесение клея кисточкой, пульверизатором, накатыванием, шпателем, погружением. Толщина пленки д. б. 0,05…0,25мм. При более толстых пленках уменьшается прочность соединения.

4. Подсушивание клея (открытая выдержка) для удаления растворителей. Выполняется без нагрева или с нагревом, но не вызывать преждевременного отвердевания клея. Эпоксидные клеи не содержат растворителя, поэтому открытой выдержки не требуют.

5. Соединение деталей, покрытых клеем, выполняется в приспособлениях, обеспечивающих определенное положение и необходимое давление.

6. Отверждение клея при заданных режимах:

- Температуре;

- Времени отверждения.

Для нагревания применяют сушильные шкафы, обдув теплым воздухом, ТВЧ, инфракрасные печи.

7. Зачистка клеевых соединений.

8. Контроль качества соединения. Проверяют:

- Внешний вид;

- Проверка без разрушения с помощью приборов;

- Испытания образцов.

Приготовление и нанесение клеев, сборка изделий и склеивание должны производится в помещениях, оборудованных приточно-вытяжной вентиляцией, вытяжными шкафами. Лица, работающие с клеем должны иметь спецодежду и соблюдать правила техники безопасности при работе с токсическими веществами.

Марки клеев

Раздел 4. Технологические процессы изготовления специальных деталей и узлов электротехнических изделий