Методы осаждения слоев

Необходимые слои либо осаждают на подложку в процессе изготовления ПС, либо используют полуфабрикаты – подложки с уже нанесенными слоями, например, фольгированные диэлектрики. При изготовлении ПС наибольшее применение нашли следующие методы осаждения коммутационных, резистивных и диэлектрических слоев:

трафаретная печать (рис. 4.8);

химическое осаждение;

гальваническое осаждение;

термовакуумное испарение;

ионно-плазменные процессы получения пленок;

получение слоев окисла и нитрида кремния, эпитаксиальных и т.д.

Рис. 4.8. Принцип трафаретной печати: 1 – давление ракеля; 2 – направление движения ракеля; 3 – паста; 4 – трафарет; 5 – рама; 6 – фиксатор подложки; 7 – подложка; 8 – основание; 9 – оттиск

Конфигурирование может осуществляться как в процессе осаждения слоя, так и после.

Избирательное осаждение производят через маску, содержащую окна соответствующей конфигурации, через которые осаждаемый материал попадает на подложку. Используют следующие виды масок: многоразовые маски (сетчатые трафареты, свободные маски) и одноразовые (контактные) маски.

КМ могут быть получены из ФР или пленок других материалов, сконфигурированных соответствующим образом.

Сплошные слои конфигурируют обычно с использованием КМ и реже другими способами, например, гравировкой (лазерной, механической и т.д.).

Процесс конфигурирования пленок с использованием КМ называют литографией.