Толстоплёночная технология

Толстоплёночная технология позволила использовать подложки из керамики (высота микронеровностей около 5 мкм) или глазурованной керамики (0,25-1 мкм микронеровности) с толщиной0,3-1 мм. Теплопроводность керамики из А1₂0₃ (99%) теплопроводности кремния

Перед нанесением металлических слоев для хорошей адгезии подложки очищают в УЗ-ваннах, водяные молекулярные и углеводородные соединения уничтожаются при вжигании проводящих слоев; адсобированные молекулы непосредственно перед напылением удаляют очисткой в тлеющем разряде.

Трафаретная печать

Исходными материалами толстоплёночной технологии являются керамика, используемая для подложки и паста для печати проводников, резисторов, обкладок и диэлектриков конденсаторов,стеклянных герметизирующих покрытий. Паста через сетчатый трафарет продавливается на лежащую под ним подложку и этим формируют топологию микросхемы. Для изготовлениятрафаретов используют в основном сетки из нержавеющей стали (диаметр проволоки 0,1 мм) плотностью плетения 165-350 меш/см².

Пасты для проводящих слоев состоят из мелкодисперсного порошка, незначительного количества стеклянного порошка (фритта), органической связки и растворителя. Стеклянная фритта служит для связки металлических частиц и подложки. Широко применяют серебряно-палладиевые пасты. Наиболее стабильны пасты на основе ирридия; однако, для этих паст необходима повышенная температура вжигания.

Применяемые пасты обеспечивают поверхностное сопротивление от 1 до 10⁶ Ом/квадрат.

Пересечение проводников возможно при нанесении стекловидной изолирующей плёнки. Для диэлектрических слоев конденсаторов используют титановую керамику.

Ширина изготовленного проводника достигает 0,25 мм при использовании обычных трафаретов, при применении специальных паст и тончайших сетчатых трафаретов или металлических масок из фольги - 0,05 мм.